2023年5月10-12日，第五届全球半导体产业（重庆）博览会 即 未来半导体产业发展大会，在重庆国际博览中心盛大启幕；台湾高技受邀参展本届大会。

本届以“集智创“芯” 共塑未来”为主题，规模：规模：25000㎡，展商：350+家知名企业，观众：20000+名专业观众。展览范围：IC设计专区、集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、设备制造专区、电子元器件专区、AI+5G专区、智慧电源专区、综合展区。

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。

台湾高技将携将携滚珠直线导轨、微型直线导轨、滚柱直线导轨、滚珠丝杆、滚珠花键、交叉导轨、滑台模组、螺杆支撑座等8大类产品精彩展出（展位号：T29）；

同日期5.10-13日台湾高技同时参展 FME佛山国际机床展，在佛山潭州国际会展中心（展位号：7B30），两地同月同日精彩展出，在重庆意犹未尽的也可在佛山潭州国际会展中心联系我们。

以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为观众、采购团提供合作交流契机。线上交流数日，不如趁此机会来个现场盛会。

台湾高技两展（重庆、佛山）精彩展出，机会不容错过！